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铜知识小贴士压延铜箔与电解铜箔

发布时间:2019-04-10 20:42:30

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什么是压延铜箔与电解铜箔?压延铜箔与电解铜箔区别?压延铜箔与电解铜箔哪种好?无论是压延铜箔,还是电解铜箔,都是铜箔,是从铜箔中分出来的。压延铜箔与电解铜箔是按照工艺分的。因此可以说压延铜箔与电解铜箔的区别在于工艺了。压延铜箔的工艺就是压延了;电解铜箔的工艺就是电解法了。而这两个方法中又有很多的小分类。压延铜箔与电解铜箔的技术已经比较成熟了。压延铜箔与电解铜箔主要用于屏蔽和做绕组线。

压延铜箔与电解铜箔

在说压延铜箔与电解铜箔之前,我们说下金属箔材的分类?见金属箔材的分类图

金属箔材的分类

什么是压延铜箔与电解铜箔?

1、压延铜箔定义:压延铜箔是由机械加工形成的,压延铜箔是用纯铜锭加热后井辊压工艺形成连续的薄片的箔材。

2、电解铜箔:电解铜箔是指使用电解法沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。

压延铜箔与电解铜箔区别?压延铜箔与电解铜箔区别又很多,我们一一做下介绍。

1、压延铜箔与电解铜箔制造工艺区别:

(1)压延铜箔是通过涂布方式生产的:压延铜箔就是将高纯度(99.98%)的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮项目中介企业
,薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!

(2)电解铜箔是通过电解方法生产的,而电解法是通过电镀工艺完成:电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的铜箔,这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求如何使网站排名提高?这几点必不可少!
,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊!

其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。

对于一块全身包裹了铜箔的FPC基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。

如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是线路底片或者称之为线路菲林,我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上济宁市喷漆房厂家直销
,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻,没有干膜保护的铜全军覆没,硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫影像转移,它在PCB制造过程中占非常重要的地位。

2、压延铜箔与电解铜箔质量和使用上区别:

(1)压延铜箔质量和使用:说,压延铜箔是通过挤压的方法得到铜箔,它的特点是:耐弯折度好,但导电性弱于电解铜,主要用于翻盖里的摄像头之类的。从外观上看,电解铜发红,压延铜偏黄

(2)电解铜箔质量和使用:电解铜箔顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔,所以它的特点是:导电性强,但耐弯折度相对较弱。

3、压延铜箔与电解铜箔微观结构区别:

(1)压延铜箔微观结构:因加工艺不一样,在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好。

(2)电解铜箔微观结构:电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。

压延铜箔与电解铜箔微观结构

4、压延铜箔与电解铜箔标准要求区别:见压延铜s箔与电解铜箔标准要求区别表

压延铜箔与电解铜箔标准要求区别表

单位电解铜箔压延铜箔

厚度mm0.0180.0350.0180.0350.070

单重(10%)g/m

纯度%99.899.899.999.999.9

电阻m7.13.56.73.41.7

小导电率%94.1296.60100.0100.0100.0

抗拉强度(室温)N/mm

延伸率(室温)%

压延铜箔与电解铜箔区别大致就这些了。

压延铜箔与电解铜箔的品种有哪些呢?

1、压延铜箔的品种:从前面的图中可以看到压延铜箔的品种包括了压延锻造铜箔、轻冷压锻铜箔、退火锻造铜箔、可低温退火铜箔。

2、电解铜箔的品种:电解铜箔的品种见上面的图,标准电解铜箔的品种见下图

标准电解铜箔的品种图

压延铜箔与电解铜箔的规格?

1、压延铜箔的规格:根据IPC-4562,压延铜箔的总厚度包括所有处理层,小厚度不应小于表7中标称值的95%,厚度不应超过箔轮廓,标称厚度的110%,没有规定标准轮廓箔的厚度要求

2、电解铜箔的规格:有9UM到70UM六种厚度规格。

压延铜箔与电解铜箔哪种好?压延铜箔具有以下几个特点:①生产工艺复杂、流程长、一次性投入高,成本高。②铜箔的极限厚度受到限制。③对轧辊的质量要求也极高。轧辊直径的大小必须满足小轧件厚度的要求,但铜箔的厚度愈小,则要求轧辊的直径也愈小,轧辊的加工精度也愈高。④铜箔的宽度也受到轧辊的限制,由于轧辊的长度增加,轧辊的摆差也随之增大。⑤压延铜箔表面粗糙度低,平坦度和外观一致性比电解铜箔差,但具有较高的延展性。

因压延铜箔在强度韧性方面要优于电解铜箔,所以压延铜箔大多用于挠性印刷线路板,同时,因压延铜箔致密度较高,利于制成的印制电路板的信号快速传送,所以在高频高速传送、精细线路的印制电路板上也广泛使用压延铜箔。但因用压延法生产超薄铜箔的工序长、成本高,生产上一般多采用特殊的电解方法与低温退火相结合生产超薄的高温高延铜箔。

压延铜箔与电解铜箔哪种好还是要看具体的应用。不同的应用就选择不同的铜箔。

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